2026년 3월 엔비디아가 'GTC 2026' 행사에서 차세대 인공지능(AI) 반도체 칩 포트폴리오 > IT & Tech

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2026년 3월 16일(미국 현지 시각), 엔비디아가 'GTC 2026' 행사에서 차세대 인공지능(AI) 반도체 칩 포트폴리오를 대거 공개하며 AI 인프라 주도권 확보에 나섰습니다.

이번에 공개된 핵심은 '베라 루빈(Vera Rubin)' AI 가속기 플랫폼으로, 본격적인 에이전트 AI 시대를 겨냥하여 추론 성능을 크게 향상시키는 데 중점을 두었습니다.

엔비디아에 따르면, 베라 루빈은 이전 세대인 블랙웰(Blackwell) 대비 전문가 혼합(MoE) 모델 훈련 시 필요한 GPU 수량을 4분의 1로 줄였습니다. 또한, 추론 처리량과 와트당 성능은 10배 향상되었으며, 토큰당 비용은 10분의 1 수준으로 절감되어 AI 운용의 경제성을 강조했습니다.

베라 루빈 플랫폼은 엔비디아가 독자 설계한 '올림푸스 코어' 아키텍처를 탑재한 베라 CPU와 288GB의 고대역폭 메모리(HBM4)를 탑재한 루빈 GPU를 포함합니다. 이와 함께 NVLink 6 스위치, ConnectX-9 SuperNIC, BlueField-4 DPU, 스펙트럼-6 이더넷 스위치, 그리고 AI 추론 칩인 그로크 3 LPU 등 총 7종의 신규 칩 세부 정보가 공개되었습니다.

베라 루빈 기반 제품들은 2026년 하반기부터 아마존웹서비스(AWS), 구글 클라우드, 마이크로소프트 애저, 오라클 등 글로벌 빅테크 기업 및 파트너사들에게 제공될 예정입니다. 엔비디아는 또한 베라 루빈을 이을 차세대 AI 반도체 플랫폼인 '로자 파인만(Rosa Feynman)'도 함께 소개했습니다.