2024년 GTC(GPU Technology Conference)에서 엔비디아는 차세대 컴퓨팅 플랫폼인 블랙웰(Blackwel
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작성자 yujin 작성일 26-04-09 11:00 조회 16 댓글 0본문
2024년 GTC(GPU Technology Conference)에서 엔비디아는 차세대 컴퓨팅 플랫폼인 블랙웰(Blackwel
2024년 GTC(GPU Technology Conference)에서 엔비디아는 차세대 컴퓨팅 플랫폼인 블랙웰(Blackwell) 아키텍처와 GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩을 공개했습니다. 이 플랫폼은 특히 생성형 인공지능(AI) 시대의 요구사항을 충족하기 위해 설계되었습니다.
블랙웰 아키텍처 기반의 GB200 슈퍼칩은 2,080억 개의 트랜지스터를 집적하고 있으며, 두 개의 고성능 엔비디아 블랙웰 텐서 코어 GPU와 하나의 엔비디아 그레이스(Grace) CPU를 NVLink-C2C 인터커넥트를 통해 연결합니다. 이 구성은 방대한 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드를 처리하기 위한 혁신적인 설계를 특징으로 합니다.
엔비디아는 블랙웰 플랫폼이 이전 세대인 호퍼(Hopper) 아키텍처 대비 대규모 언어 모델(LLM) 추론에서 최대 30배, 훈련에서는 최대 4배 빠른 성능 향상을 제공하며, 에너지 효율성도 25배 높다고 밝혔습니다. 이는 AI 모델의 훈련 시간 단축과 운영 비용 절감에 크게 기여할 것으로 예상됩니다.
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